TSMC, ведущий мировой производитель полупроводников, готовится к значительному шагу в микроэлектронике. К концу 2025 года компания начнет выпуск 2-нанометровых чипов, а затем перейдет к более амбициозной цели — освоению 1,4 нм техпроцесса, известного как A14. Производство будет организовано на Тайване без дорогостоящего оборудования High-NA EUV от ASML, вместо этого TSMC применит многошаговую литографию, аналогичную методам SMIC для 5-нм процессов. Массовое производство запланировано на вторую половину 2028 года, а исследования будут проходить на заводе в Синьчжу, где активно идет набор сотрудников. Первоначальные инвестиции могут составить до 49 миллиардов долларов, из которых значительная часть будет направлена на закупку 30 машин для EUV-литографии к 2027 году. Процесс A14 обещает сократить энергопотребление на 30%, однако выбранный путь требует больше времени и ресурсов, что может привести к первоначальным трудностям в производстве. Тем не менее, наличие специализированного EUV-оборудования дает TSMC конкурентное преимущество, позволяя компании улучшать технологии перед началом массового выпуска и укреплять свои позиции на рынке полупроводников.