На заводе Samsung в Тейлоре стартовало тестирование оборудования для EUV-литографии при поддержке голландского производителя ASML. Ограничения TSMC на выпуск 2-нм чипов в США создают для Samsung отличную возможность занять лидирующую позицию на рынке высокотехнологичных микросхем и привлечь таких американских клиентов, как Tesla и крупные IT-компании.
Сейчас на предприятии открыто 183 вакансии для инженеров и техников, специализирующихся в областях литографии, травления, осаждения, химико-механической полировки, метрологии и работе в чистых помещениях. Samsung планирует нанять напрямую около 1500 сотрудников, включая местных специалистов. Кроме того, поставщики оборудования — ASML, Lam Research и KLA — привлекут ещё примерно 1500 инженеров, что доведёт общую численность персонала в период подготовки до 3000 человек.
Некоторые позиции связаны с технологиями от 45 нм до 14 нм, что говорит о поддержке существующих производственных линий и клиентов, в том числе завода Samsung в Остине. Планируется, что начальная ежемесячная производительность составит 50 тысяч пластин с применением архитектуры транзисторов с круговым затвором (GAA). При успешных испытаниях полномасштабное производство стартует в 2027 году.
Проект частично финансируется по «Закону о чипах», при этом Samsung уже получила предварительный грант на сумму 6,4 миллиарда долларов. Для координации вопросов льгот, коммунальных услуг, водоснабжения и энергетики компания наняла директора по связям с правительством Техаса — важный шаг для эффективной работы нового завода.