На этой неделе Nvidia представила свою новую ИИ-платформу Vera Rubin, что стало причиной для Micron Technology раскрыть своё сотрудничество с ней в сегменте поставок памяти типа HBM4. Это третий поставщик, который начал серийное производство 12-ярусных микросхем HBM4, каждая из которых включает 36 Гбайт памяти и обеспечивает скорость передачи данных более 1 Гбит/с на контакт. Общая пропускная способность составляет 2,8 Тбайт/с, что на 2,3 раза больше, чем у предыдущей версии HBM3E, улучшая при этом энергетическую эффективность на 20%. Micron также представила образцы 16-ярусных чипов HBM4 объёмом 48 Гбайт с увеличенной ёмкостью на 33%.
Кроме того, компания начала массовое производство SSD под семейством 9650 с интерфейсом PCI Express 6.0, которые обеспечивают скорость чтения до 28 Гбайт/с и 5,5 млн операций ввода-вывода в секунду. Эти устройства предлагают вдвое большее быстродействие и энергоэффективность по сравнению с SSD на основе PCIe 5.0, оптимизируя производительность для стойки BlueField-4 STX. Micron также анонсировала модули SOCAMM2 объёмом до 256 Гбайт, предназначенные для интеграции с решением Vera Rubin, поддерживающим до 2 Тбайт оперативной памяти и пропускной способностью до 1,2 Тбайт/с на один процессор.