Четвёртый квартал текущего года стал знаковым для TSMC, поскольку компания запустила массовое производство 2-нм чипов на своем заводе Fab 22 в Гаосюне, Тайвань. По словам ресурса Tom’s Hardware, новый техпроцесс N2 обещает увеличение производительности на 10–15 % при сохранении прежнего уровня энергопотребления или сокращение последнего на 25–30 % без потери производительности транзисторов. Плотность размещения транзисторов возрастет на 15 % для смешанных дизайнов, а для логических компонентов — до 20 %. Впервые в техпроцессе N2 используется структура транзисторов с окружающим затвором (GAA), что улучшает контроль электростатических параметров и снижает токи утечки. Также будут применяться новые конденсаторы SHPMIM, повышающие ёмкостную плотность более чем в два раза. Ожидается, что к 2026 году TSMC увеличит объемы производства чипов и внедрит новые технологии, включая N2P и A16, что позволит создавать более сложные чипы для высокоскоростных вычислений.