В Соединенных Штатах был представлен первый монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству, что открывает новые горизонты для технологий искусственного интеллекта. Эта инновация стала результатом совместной работы инженеров из Стэнфорда, Карнеги–Меллона, Пенсильвании и Массачусетского технологического института, а также ведущей фабрики по контрактному производству чипов в США. В отличие от традиционных 2D-чипов, новый чип имеет вертикально расположенные компоненты, что позволяет значительно увеличить скорость передачи данных благодаря множеству межслойных соединений. По результатам испытаний, 3D-чип превзошел 2D-аналоги почти в десять раз. Инженеры уверены, что такие достижения могут привести к многократному увеличению производительности для систем ИИ. Новый метод производства, который использует непрерывное наращивание слоев, позволяет достигать высокой плотности компонентов, что раньше считалось невозможным. Исследователи надеются, что 3D-чипы станут основой для будущих инноваций в области аппаратного обеспечения.