Компания TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года, сообщает Nikkei, ссылаясь на осведомленные источники. Если все пройдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов раньше, чем ожидалось ранее. Согласно информации, монтаж оборудования в Fab 21 Phase 2 запланирован на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь. Строительство завода должно завершиться в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка и настройка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, но для сложных систем литографии потребуется значительно больше времени. В итоге, даже при запуске в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными.